| 特徴： | 巻き取りをしながらスリットを行います。 反射シートなどの厚手のものや、スリット精度の要求の 高いものに向いています。 有効幅：100mm～1600mm 巻直径：500mm |
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| 特徴： | 両面テープなど巻取りできないものや、コストを抑えたい ものに向いています。 有効幅：100mm ～ 2000mm 巻直径：300mm |
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| 特徴： | 精度を要求される製品に向いています。 有効幅：3mm ～ 10mm 巻直径：500mm |
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平判、定寸カット、表層ラミ
| 特徴： | 縦ｘ横の直角を出しながらカットします。 原反をタイコ巻で重ね巻した後、裁断していきます。 最大巾：1,200mm |
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| 特徴： | 主に100M巻未満の原反を 流れ方向に垂直で平判に落とします。 最大巾：800mm |
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| 特徴： | 表面に保護、アプリ、コートフィルムの貼り付け。 また複層フィルム作成のために、異種のフィルムの貼合を 行います。 最大巾：1,400mm |
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帯電防止付加、輝度層付加、特殊層付加
| 特徴： | グラビアコーターで弊社独自の帯電防止塗材を コーティングしていきます。 最大幅：1,400mm |
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| 特徴： | 蓄光塗材、反射塗料などを基材の表面に トランスファーコーティングします。 最大巾：1,200mm |
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| 特徴： | 衝撃吸収層、遮音層、断熱層などを基材の表面に 厚塗りしていきます。 標準巾：1,100mm |
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ミシン目スリット、裏スリット、ドライエッジ
| 特徴： | 巻取りをしながら横ミシン目加工を行います。 縦流れ方向や間隔違いの目を入れる事も可能です。 最大幅：700mm |
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| 特徴： | 刃の高さ調整によるハーフスリットや基材を一度 リフトアップさせ、セパをスリット後貼合していく 方法があります。 最大巾：500mm |
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| 特徴： | 主に両面粘着基材の端面10mm程度をハーフ状に スリット除去しながら巻き取り、セパレータを 剥がしやすくします。 最大巾：1,400mm |
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カッティング・トリミング
| 特徴： | 二次元の形状データ通りに、プロッター、 レーザー加工機で、全カット、ハーフカットを行います。 |
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| 特徴： | 表面に様々な模様や装飾をレーザーマーカー を使って行います。2層/3層材料の単層飛ばしが可能です。 |
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| 特徴： | フィルム・複合材等に、様々な径/パターンの 孔（穴）開けを、レーザーを使って行います。 材料最大厚：2mm |
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